简介:精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。
简介:自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。
简介:锐迪科微电子(以下简称“RDA”)近日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片,并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。自2007年7月份推出第一款GSM射频功率放大器芯片(以下简称“PA”)以来,RDA凭借其产品稳定可靠的品质和卓越优良的性能,获得了客户的广泛认可。截止2017年2月份,实现累计出货20亿颗。历经近十年的市场严酷考验,RDA的GSMPA芯片已成功应用于各个平台的手机和模块中,RDA成为GSM市场最成功的本土PA公司。
一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化
SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
锐迪科推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品