简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:摘要随着社会的发展,我国的教育水平的发展也日新月异。小学语文课堂是学生进行语言学习,培养语文学习兴趣的重要地方。随着教育改革的不断深化,对于小学语文课堂提出以学生作为主体,引导学生进行自主、探究、合作的学习方式,以此来调动学生对学习的积极性。作为小学语文课,它本身是语言学习的一门课程,在小学阶段主要是完成对常见字的认知、使用拼音、有对文章的基本理解能力、作文写作的基本能力等。语文课教学效率关乎到学生在一节课堂中对知识的接受和掌握程度,也体现了教师在进行课堂教学对语文课内容的把握和重点知识的讲解是否透彻的表现,因此提高语文课堂教学效率是每个小学语文教师必然会面临的问题。在课堂教学质量要求不断地提高下,教师应该怎么将自己的教学任务和教学内容在一节短短的45分钟的语文课教学来提高课堂的教学效率呢,这是本文探讨的关键部分。