学科分类
/ 1
3 个结果
  • 简介:<正>台积、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

  • 标签: 制造工艺 ARM NM 工艺节点 第四季度
  • 简介:<正>AnalogDevices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、I/Q解调器ADRF6820和双通道混频器ADRF6612。高度集成的器件可实现基站和高性能无线设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新的RFIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线设计的性能,但尺寸大幅缩小。最新器件具有嵌入式低

  • 标签: 无线电发射 ADI RF IC 高动态范围 RFIC
  • 简介:将认知无线思想引入到地空数据链组网系统中,提出了地空认知无线通信系统的概念,并重点探讨了地空认知无线通信系统的自适应功率控制应用。在自适应功率控制需求分析的基础上,明确了功率控制的典型应用场景,提出了自适应功率控制的总体实现方法,并以JTIDS数据链为对象分析了其关键技术的解决方案。

  • 标签: 地空数据链 认知无线电 功率控制