简介：通过拉大端射天线阵元间距到1．5λ，可以获得组阵高增益，但是引入了栅瓣问题。提出了一种基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法来实现栅瓣抑制。虚拟端射阵列的阵元间距减小到（或者小于）0．5λ，这样栅瓣得到抑制。最后进行试验验证算法的可行性和正确性。试验结果表明：随着虚拟内插端射天线阵元个数的增加，栅瓣明显被抑制，峰值副瓣电平降低。在相邻两个实阵元间内插3个虚拟阵元，虚拟端射阵列保持了实端射阵列高增益，而实阵列峰值副瓣电平为-8．35dB，下降到虚拟阵列峰值副瓣电平为-18．25dB，栅瓣得到有效抑制。试验结果验证了基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法的可行性和正确性。

简介：OBGP是一种分布式协议，通过在多域光网络中传递路由和信令信息，使网络边缘的客户能够建立，管理和控制自己的光路。通过扩展OBGP，提出了一种新的DiffServ—awareOBGP机制来解决目前仍然存在的一些问题，比如域的接入控制以及通过对客户请求进行区分来解决资源请求竞争问题。文章定义了对目前OBGP消息的基本扩展，以及在光路建立过程中提供区分服务所需要的其他扩展，并且详细描述了在该机制下的光路创建过程。仿真证明了新机制不仅能够根据客户请求较好地创建端到端的光路，同时在资源竞争的情况下高优先级别的客户有更高的成功率来创建所需的光路。

简介：提出了一种新型宽带8路双圆极化和差波束形成网络，推导了网络的基本原理并给出了设计实例。这种网络具有结构简单、对称性好、损耗低、幅相一致性好等优点，在电子对抗领域有广泛的应用前景。

简介：射频印刷电路板（PCB）上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时，该结构需要利用混合模式的散射参数（S参数）进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上，针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明，使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。

简介：摘要在人工举升中，有杆泵抽油法是使用最为广泛的一种抽油方法。多年来，地面示功仪一直被用于分析有杆泵系统。地面示功图也是采油工况诊断的重要手段，技术成熟，且应用广泛，但地面示功图由于受到多种因素的影响，很难反应井下泵的实际工况，因此本方提出一种地面示功图转换为井下泵示功图的一种有限差分算法，并给出了得到等时间间隔的地面示功图曲线的插值算法。

简介：针对无源定位中的时差频差联合估计问题，利用内积公式推导出了基于互模糊函数的时差频差联合估计公式，并提出了相应的快速实现算法。其中通过适当变换互模糊函数计算公式，将传统的二维时差频差搜索算法变为对信号内积进行快速傅里叶变换，然后对变换后的数据进行二维搜索，大大提高了时差频差联合估计的速度，降低了运算量。通过重构离散傅里叶变换项，并进行近似，进一步降低了运算量。仿真结果说明，两种算法都能得出准确的结果，改进的算法计算时间更少。

简介：差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板和特制驱动板)和内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。

简介：摘要在4g移动网络不断优化升级的背景下，移动智能终端html5技术以其明显的应用优势进入了日常生产和生活的各个领域。本文首先简要介绍了移动智能终端HTML5技术在应用环节中所面临的安全威胁。在此基础上，探讨了移动智能终端中HTML5技术优化的发展趋势，以期为关注这一领域的人提供一些可行的建议。

简介：基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈（SC-CMFB）电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益（111.2dB）和1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。

简介：摘要：随着分布式电源与绿色能源的快速发展，江苏电网110kV及以下T接线路配置三端光纤差动保护的需求逐步增加。为保证电网安全稳定运行，本报告对江苏电网110kV T接线路三端光纤差动保护（以下简称三差保护）通道的承载方式进行了讨论与研究。

简介：摘要通过提高DAAO的酶活来进一步提高本研究的多酶转化体系的转化效率。本章通过对来源于Rhodosporidiumtoruloides的DAAO（RtDAAO）的N-端进行研究，并通过一系列的改造和修饰，提高了RtDAAO在E.coli中的可溶性表达，同时又保证了宿主细胞的生长，以便于表达后重组菌的收集和多酶级联体系的制备。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。