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  • 简介:<正>上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体

  • 标签: 半导体工业 晶圆厂 江苏省无锡市 销售收入 加工总量 数据显示
  • 简介:光突发分段和光组合突发交换是解决光突发交换中竞争问题的较好的技术,本文介绍了这两种技术,并用排队论模型分析了它们的分组丢失率性能,说明它们相对于JET的性能优势.

  • 标签: 光突发交换 分组丢失 分段 性能优势 组合 降低
  • 简介:<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

  • 标签: 芯片制造 建筑企业 半导体市场 上海市郊 生产设备 加工商