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  • 简介:美国能源部ORNL国家实验室的研究者们将一种新型合成工艺和商用电子束光刻技术结合起来,在单一纳米级厚度的半导体晶体内实现了一种随机图案的二维半导体异质结阵列。该工艺主要技术是将目前采用的单层晶体的图形区域改造成其他形态。研究者们首次在衬底上生长出了单层纳米级别厚度的MoSe2晶体,并利用标准

  • 标签: 二维半导体 半导体晶体 纳米级别 电子束光刻 美国能源部 随机图
  • 简介:<正>市场研究机构IHS估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的最新报告,工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业

  • 标签: 半导体市场 商用飞机 资本支出 市场研究机构 成长率 半导体元件
  • 简介:<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

  • 标签: 厚膜 VISHAY 表面贴装 负载电阻 电池管理系统 长期可靠性