简介:针对传统光学遥感图像近岸舰船检测方法不能处理大场景图像问题,提出了一种新的大场景近岸舰船检测方法。该方法采取分块处理策略,利用粗海陆分割方法筛选有效检测区域块,以缩小目标检测范围和提高检测效率。在检测结果合并阶段,采用0-1整数规划方法进行融合建模,并根据约束集对模型进行拆分,从而提高了结果融合效率。试验结果表明该方法具有较高的近岸舰船检测效率。
简介:节能是一个永恒的课题。电子工业炉窑约占整个行业能耗的1/4,用低能耗、低污染、低成本、高效率新型工业炉窑来装备电子信息产业是工业炉窑制造者和企业设备管理者的任务。由于电子行业大多数的炉窑都是非标准设备,很难制订出统一的技术标准,但也可制订一些通用标准供制造和使用单位采用。信息产业部电子第四十八研究所起草推荐的就是一种很值得大家借鉴参考的通用标准,本刊现在全文发表如下,也希望其他有关单位能够提供其他炉窑的本企业标准,为制订行业标准作准备。有关工业炉窑节能方面的国家和部级标准兹提供如下:1.GB3485评价企业合理用电技术守则;2.GB/T3486-93评价企业合理用热技术守则;3.GB15316-94节能监测技术通则;4.JB/T~5635-91机械电子工业炉窑及站房能耗分等汇编(一、二、三、四)其中第四册为电子工业类。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。