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6 个结果
  • 简介:随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(IntegratedCircuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

  • 标签: 集成电路 高压测试 电源管理
  • 简介:近日,日本研究者着眼于绝缘栅双极型晶体管(IGBTs)在轻掺杂碳化硅材料中实现了少数载流子寿命的延长。这些新型产品有望实现超过10kV的高压条件下电力的传输和分配。器件一般需要较低电阻值和相对较厚的漂移层才能实现高压条件下的运行。而对于碳化硅材料,尤其p型碳化硅材料,漂移层电阻会受到少数载流子寿

  • 标签: 碳化硅材料 少数载流子寿命 层电阻 新型产品 低电阻 开路电压
  • 简介:针对网络化信息系统安全性测试和评估需求,分析了国内外网络靶场技术现状,探讨了网络靶场试验系统构建原理和方法。结合基础设施即服务(IaaS)云计算技术,从系统顶层设计、物理结构、逻辑组成、运行架构和优化部署等方面,研究了网络靶场试验系统的实现技术,并通过一组试验从网络、计算和业务3个角度验证了靶场系统的性能,试验结果表明该系统实现的可行性。

  • 标签: 云计算 网络靶场 基础设施即服务 试验环境
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率
  • 简介:针对网络化信息系统对抗试验环境的安全性需求,从安全要素、安全属性和对抗环境3个层次给出了安全防护体系的描述框架,建立了基于多种隔离机制的对抗试验资源安全防护基础结构模型。为了实现多层次和多领域的立体防护,依据面向服务和安全域划分的基本原则,建立了适应网络化信息系统对抗试验环境的各层次安全防护系统,为安全技术开发和安全设施建设提供借鉴。

  • 标签: 网络化信息系统 对抗试验环境 安全防护 结构模型
  • 简介:<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

  • 标签: 二维半导体 南京理工大学 百姓家 研究成果 电子设备 使用寿命