简介：1．引言P2P对等网络是非中心化网络，信息的交换不需要通过创建的中心站点，而直接在对等设备（如个人计算机）间动态地进行信息交换和服务，是一种高效直接的传输方式。P2P打破了传统的C／S模式，各节点对等并可互相提供服务。P2P对等应用在互联网中已经非常普及，并且成为网络资源的巨大消耗者。随着移动数据业务与可承载数据业务终端的普及，以及移动通信网络的快速发展，移动终端与网络结合得越来越紧密，在移动环境中如何实现P2P应用已经引起广泛关注。

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简介：皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％。

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：<正>据《NIKKEIELECTRONICS》2002年第9—23期报道,日本松下电子新开发了用于GSM手机的天线开关。该器件采用了松下电子开发的LTCC制造技术,厚度由原来的1.8mm降为1.5mm。从而提高了集成度,实现了SAW滤波器的集成。其外形尺寸为6.7mm×5.5mm。该器件的样品价格在506日元～700日元之间,计划2003年7月开始批量生产。

简介：从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时间，换料时间，上机编程时间等，对降低实际生产成本起着决定的作用。

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简介：竞争情报市场概述近几年以来,随着市场竞争的加剧和信息传播与获取技术的飞速进步,企业经过近几年的信息化应用普及,竞争情报和竞争情报系统开始频繁地出现在企业运营和管理的议事日程当中.从表面上去理解的话,可以认为是社会信息化向深度和广度延展的大趋势所致,甚至可以用潮流来形容.企业和各类竞争性组织已经深切地体会到了竞争情报的重要性,迫切地要求在企业或组织中导入或者开展竞争情报工作.这些事实表明,社会化的竞争情报需求正在高涨,为了满足企业和组织的各种竞争情报需求,就要求市场能够提供各种各样的竞争情报产品和服务.

简介：Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。

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简介：<正>VishayIntertechnology公司日前宣布推出采用小型PowerPAK1212—8封装的业界首款200V功率MOSFET器件。该器件封装的面积为3.3mm×3.3mm,高度仅为1.07mm,其在提供极为卓越的热性能的同时提供了比SO—8解决方案更小的尺寸。PowerPAK1212—8封装的功率消耗为3.8W,几乎是任何具有TSSOP—8封装尺寸或更小尺寸的MOSFET器件的两倍。该封装典型的热阻仅为1.9℃/W,而SO—8的为16℃/w。除空间节约及其高电压性能外,Si7820DN还具备240mΩ的导通电阻和12.1nC的栅极电荷。新型功率MOSFET的工作结温和存放温度范围规定为—55℃～+150℃。

简介：全球领先的产品生命周期管理（PLM）软件和服务提供商UGS公司近日宣布，西门子发电集团旗下公司，西门子燃气轮机部件有限公司选择并成功实施了TeamcenterExpress作为其PLM平台。

简介：RamanscatteringspectroscopyisappliedtoinvestigatethephononmodesinGaxIn1-xP(x=0.52)and(AlxGa1-x)0.51In0.49P(x=0.29)alloys.Two-modebehaviorinGaxIn1-xPandthree-modebehaviorin(AlxGa1-x)0.51In0.49Pareobserved.InorderedGaxIn1-xP,weclearlydistinguishtheTO1(GaP-like)modeandthesplittingofLO1(GaP-like)andLO2(InP-like)modes,whichisbelievedtobetheresultofsuperlatticeeffectofordering,andtheLO1+LO2mode,whichisobservedforthefirsttime.Inadditiontotheb/aratio,it'sfoundthattherelativeintensityoftheFLAandtheLO1+LO2modesalsocorrespondstothedegreeoforder.TheTO1andthesplittingofLO1andLO2devotetogethertothereductionofthe'valleydepth'.In(AlxGa1-x)0.51In0.49P,thedoublingofFLAisobserved.DuetotheinfluenceofAlcomposition,theGaP-likeLOmodebecomesashoulderoftheInP-likeLOmode.TheunresolvedRamanspectraindicatetheexistenceoforderedstructurein(AlxGa1-x)0.51In0.49Palloys.

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简介：本文阐述了ULSI硅衬底片清洗的重要性,介绍了目前世界上采用的各种清洗方法(湿法、干法、超声、激光等)的概况,并通过理论分析及清洗实验研究找出适用于工业规模应用的硅片清洗液和清洗技术.

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简介：对于大多数的用户而言，Mac电脑在被按下启动按钮直到进入MacOSX的用户会话界面，展现在用户面前的只有一个简单的进展条和一些令人迷惑和充满期待的系统启动画面。而在这一下，Mac电脑究竟经历了一些怎么样的变化，MacOSX操作系统又究竟在进行一项怎么样的工作，我们将在下面的文章中试图解释这一问题。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：1、概述高速下行分组接入HSDPA（HishSpeedDownlinkPackageAccess）是第三代移动通信中非常重要的增强技术，特别适用于多媒体、远程会议、Interact等大量下载信息的业务。HSDPA是在R5协议中为了满足上／下行数据业务不对称的需求而提出的，它可以在不改变已经建设的WCDMA网络结构的情况下，把下行数据业务速率提高到10Mb／S。该技术是WCDMA网络建设后期提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。