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  • 简介:截至目前,美国总统特朗普在选举期间所作承诺大部分已经实现:减税、废医改、去监管、加关税.这既是为了保证11月将进行中期选举,也是践行着“美国优先”选民们复兴梦.此期间中美贸易争端将会持续,所以我们要关注人民币贬值趋势,进而影响到金融领域及对经济增长影响.

  • 标签: 贸易争端 美国总统 经济增长 金融领域 人民币 选举
  • 简介:主要对电镀均匀性影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定参考.

  • 标签: 电镀 均匀性 图形分布 电镀设备
  • 简介:曾支撑着日本出口家电、电子零部件等电子产业预计在2013年首次陷入贸易逆差。相关产业2013年1~9月贸易逆差约为8000亿日元,而上年同期则是约2200亿日元贸易顺差。随着日本不断将生产转移到海外,加上日元贬值,使得出口低迷,

  • 标签: 电子产业 贸易 日本 电子零部件 相关产业 出口
  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界国家。这打破了我们中国人心中平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

  • 标签: 投资策略 PCB行业 印度 世界工厂 中国人 跨国公司
  • 简介:保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发,巩固其作为保形涂料推动力量地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品持续开发,以及加强客户支持供应。

  • 标签: 研发 投资 服务 设施 麻萨诸塞州 持续开发
  • 简介:日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作二期激光钻孔设备项目。

  • 标签: 再投资 常熟 日立 厂房建设 设备项目 激光钻孔
  • 简介:根据投资银行PacificCrestSecurities发布一份研究报告,2005年将有16家芯片制造商开支将达到10亿美元。从整个市场来看,2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右,比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12%,而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

  • 标签: 2005年 半导体产业 芯片厂商 投资
  • 简介:北京山海昆仑资本管理有限公司(山海昆仑)硅谷数模半导体公司(硅谷数模)日前共同宣布,双方已经达成了最终合并协议,山海昆仑牵头财团将以5亿美元买下硅谷数模所有流通股。

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  • 简介:我国最后一个待开发大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设方向及扶持措施

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资
  • 简介:生益科技(600183)8月25日晚发布公告称,随着通信行业往高频段方向演变,各种电子设备电路高频化趋势对线路板提出了更高要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。

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  • 简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

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  • 简介:华新集团旗下精成科技决议在湖南永州投资电子产品组装(EMS)业务,投资金额并达980万美元,精成科技主管指出,此一投资案预计在2015年年底前进人营运。

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  • 简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术公司,加入到特斯拉和谷歌等公司行列,致力于开发更智能和联网程度更高未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立基金,用于支持移动技术公司数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。

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  • 简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。

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  • 简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体产业园区,形成完整云计算生态产业链。

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  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

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  • 简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限水,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买水或移转订单到大陆厂因应。

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