首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份:
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
AMD
在华
封装产能将占其半壁江山
作者:
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2012-05-15
出处:
《中国集成电路》
2012年第5期
简介:
AMD
在华
宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
标签:
封装测试
AMD
产能
江山
中国市场
二期工程
全文阅读
AMD
在华
封装产能将占其半壁江山
AMD
在华
封装产能将占其半壁江山
返回顶部