学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:2008年1月,中国电路板产业已经进入淡季,当我和中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工来到广州巨龙时,被厂内正在加班加点生产情景所深深震撼。整洁厂房内,工人正在组装着数十条湿制程生产线,在这里看不到淡季半点痕迹。带着这些疑惑,我们走进了广州巨龙公司闫文生董事长办公室,起探讨民营企业发展壮大历程!

  • 标签: 中国 民族企业 行业协会 印制电路 巨龙公司 企业发展
  • 简介:PCB不仅是承载个电子产品各种元器件、部件及集成电路主要固定、链接、装配机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中高科技产品,但现在PCB发展不只是受到自身成本效益问题挑战,更多来自外围节能环保挑战,特别是电子产品生产企业节能环保要求和社会要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展重要位置。

  • 标签: PCB行业 绿色制造 电子产品 基础部件 节能环保 高科技产品
  • 简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长势头,目前,我国智能电视渗透率达到56%,并有望进步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,台有互联网功能电视机将成为家庭标准配置。

  • 标签: 智能电视 视渗透率 三网融合 标准配置 联网功能 国务院
  • 简介:从人类发明第块集成电路迄今,集成电路应用已有50余年历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术生产力.人才是新经济时代最重要资源.已经成为集成电路产业界共识.今年温家宝总理视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程
  • 简介:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划经国务院批准,由国家科技部负责组织实施,旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化高新技术开发计划。这是近两年来我市申报国家级火炬计划唯获得立项项目。

  • 标签: 国家火炬计划 国家级火炬计划项目 高新技术成果 电解铜箔 2005年 国家科技部
  • 简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力体现。从公司高管到生产线普通员工,都让环保成为—种习惯。正是这种习惯,让深联电路不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。

  • 标签: 环保 电路 企业社会责任 企业实力 年增长率 生产线
  • 简介:ISO—9000我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证模式已逐步被更多企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈国际市场要求和强化企业内部管理、加强自身发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月努力,终于十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名认证机构SGS严格审核,从而标志着恩达公司内部质量管理迈向个新台阶,外部质量保证走向国际化。

  • 标签: 质量保证体系 企业生存和发展 质量体系 公司领导 作业指导书 内部质量管理
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来个大转变,它是新世界性无铅化技术、管理和市场开始、电子产品走向无铅化时代到来。本刊将林全堵主编纂写《电子产品实施无铅化个系统工程文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料焊接”、“电子元(组)件无铅化”、“实施无铅化对CCL基本要求”、“实施无铅化对PCB基板主要要求”、“实施无铅化对标准范围影响”等7个方面进行了较详细论述,其目的使同行和读者对电子产品实施无铅化有个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上问题,而是涉及到诸多方面的个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:2015年全球刚性覆铜板市场变化最大特点,陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观,除中国大陆和日本亚洲其他地方覆铜板市场值得关注。

  • 标签: 市场变化 覆铜板 刚性 产业链 论文 市场前景
  • 简介:深圳景丰电子有限公司一九八七年经深圳市人民政府批准成立中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业发展资金困难情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,深圳市第

  • 标签: 环保管理 工艺设备 工作体会 稳定运行 深圳 废水处理工艺
  • 简介:笔者(指原文作者,世界著名PCB市场研究专,家中原捷雄——译者)于1961年毕业于日本早稻田大学电气工程系。之后日本九洲安川电机公司直流电机设计部门工作。两年后远渡重洋赴美留学。美国西北部西雅图市华盛顿大学攻读硕士。1964年美国硕士课程学成后,美国Photocircuits公司工作。1989年又到这家分公司PCKTechnology公司就职。离退此公司之后到至今,笔者直从事PCB业相关业务咨询服务工作

  • 标签: 印制电路 Technology公司 世界 美国西北部 华盛顿大学 产业
  • 简介:2017年第季度,中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据,季度国内生产总值(GDP)达180683亿元(人民币,下同),同比增长6.9%,为近年半以来最高值,消费对经济增长贡献77.2%;规模以上工业增加值增速6.8%,

  • 标签: 开门 GDP 国内生产总值 国家统计局 中国经济 同比增长
  • 简介:近日,国家02专项和中国封装测试联盟支持下,由中国科学院微电子研究所发起国内首个硅孔(TSV)技术攻关联合体北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

  • 标签: 联合体 技术 通孔 中国科学院 电子研究所
  • 简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.方面计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另方面CSP、BGA、MCM等IC封装器件表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上直接芯片安装(DCA)发展.除此以外,PCB还面临着另重要新课题--适应环保发展绿色化.

  • 标签: 覆铜板 印刷电路 树脂
  • 简介:我国集成电路设计业正面临着千载难逢发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样发展形式:要按照IC设计业新发展规律向前发展,二必须适应全球化,参与全球化产业发展我国集成电路设计业将面临

  • 标签: 集成电路设计业 全球化 产业发展 发展机遇 发展形式 发展规律