简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

简介：追溯的目的是什么？追寻产品的来龙去脉。2006年，安徽华源生产的“欣弗”注射液，造成11人死亡。该药品销售318万瓶左右，大约召回180万瓶，剩余的产品下落不明，好恐怖的事实!追溯，不仅仅是产品的召回这么简单，它将决定企业的命运，也跟人类的生命安全息息相关。印制电路板的生产，同样需要追溯。要追溯，就面临着如何将追溯码标记到产品上的问题。标记的方式传统的做法是网版印刷图形。手工印刷效率奇低，己基本淘汰。机械印刷适用于大批量，通常采用年周的方式标记，追溯性不强。印刷的方式为当前业内普遍采用的方式。以下简单介绍几种较新的标记方式。

简介：文章详细比较新风机组＋混风机组＋高效过滤器、新风机组＋干盘管＋FFU这两种净化空调方式的特点，从初投资及运行能耗进行分析，说明新风机组＋干盘管＋FFU这种净化空调方式是现实可行的，并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：21世纪，大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入，构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态，迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

简介：过去二十年来，商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网（10t）应用的增长，对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言，商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星，以实现这种带宽增长。

简介：专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter—ChipConnectivity，ICC）技术授权。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。