简介：据外媒报道，特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克（ElonMusk）于10月19日宣布，公司所有正在工厂生产的汽车，包括即将上市的Model3，都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计，到2017年年底时，特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约，期间“一点也不需要碰方向盘”。

简介：今年低价NB持续热卖，市场发展前景看好，明年成长可期。基于环保考虑，中国严格实施废水排放总额限制，电路板厂扩厂不易，导致厂家产能供需比下降，这就意味着NB板将出现供需缺口。

简介：为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布，将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司（简称“TPCS”），是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

简介：10月26日,广东省生态环境厅披露《珠海明阳电路科技有限公司新建线路板项目环境影响报告书受理公告》(以下简称“公告”)。《公告》显示,深圳明阳电路科技股份有限公司(以下简称“深圳明阳”)拟在珠海斗门区富山工业园新建线路板项目.

简介：SpansionLLC日前宣布，Fab25工厂～公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。

简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.

简介：10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

简介：根据大唐电信上市公司发布的公告，其新增两名高管，引入注目的是联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理，似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。

简介：微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，新版Titan^TM模拟／混合信号（AMS）设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术，Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟／混合信号（AMS）流程，可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：俄罗斯军事通讯设备占元器件应用的主导地位，其次是工业电子设备领域，消费电子占比还是很小。要发展电子信息产业，PCB必然有很大的市场空间，目前俄罗斯本土PCB企业仍处于初始阶段。虽然经济状况还在缓慢复苏中，但俄罗斯的航空及军工电子技术仍然有很多领先欧美。

简介：

简介：4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

简介：面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向，在反思的同时寻找新的产业模式，整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：

简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!