简介：一个国内技术最先进、资源最高端、：示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日，美国新云公司正式签约入驻无锡（太湖）国际科技园，企业计划在六年内累计投入12亿美元，在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区，形成完整的云计算生态产业链。

简介：本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA，实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比，这一方法的优势在于缩短了产品面市时间，支持现场更新升级，能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现，而且还可以使用汽车级器件。

简介：Altera公司日前宣布，提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的，系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议，没有前端许可费用，不需要每单元版税报告，也没有延期协商。

简介：1.01IPC公布2012年1月北美总体（软式＋硬式）PGB制造商接单出货比为1．01，高于前月的1．00，已连续第2个月高于1。58％Gartner发布报告称，2011年全球智能手机终端用户销量达到4．724亿部，在所有移动设备销量中占比为31％，同比增长58％。

简介：IBM公司日前宣布，已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司（TexasMemorysystems），以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成，但未透露交易的具体价格。

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：盛科网络（苏州）有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit（ONS）峰会中展示该参考设计。

简介：

简介：PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的＂PCB产前智能工程＂成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司＂INPLAN智能工程＂项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入＂PCB产前智能工程＂系统时之参考。

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口（GUI）的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优化。

简介：工信部7月4日发布的数据显示，5月我国电子信息制造业内销、出口交货值增速比4月分别提高3和0．7个百分点，电子信息制造业有望逐步企稳回升。1-5月，规模以上电子制造业增加值同比增长13．1％；实现销售产值31724亿元，同比增长11．2％。其中，5月增加值和销售产值增速分别比上月提高1．9和1．6个百分点。

简介：随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起，越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件（CAP文件）的组成结构与重要组件部分，从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机（JCVM）和JAVA运行环境（JCRE）提供必要的技术依据。

简介：中国的PCB企业正在加速转移与扩张，同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台，中国印制电路行业协会（CPCA）于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术／信息论坛”。

简介：最新报告显示，2011年，在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下，我国智能手机市场保持高速增长态势，全年销量达到7344．4万部，实现129．4％的增长。分析师表示，中国智能手机市场高速增长的背后，是智能手机普及率的快速提升，数据显示，截至2011年年底，智能手机已经占据了市场销量29．4％的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局，虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位，但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。

简介：全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势，PC和家电的增长已经近乎陷入停滞，未来一年也仍然难以看到好转迹象。

简介：奥地利微电子公司日前宣布，正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。