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佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2008-05-15
出处：《印制电路资讯》 2008年第5期

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。
标签： PCB技术智能电话业务重组新业务

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