简介：高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。
简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。
简介：本文介绍了一种在MEMS磁传感器中利用剥离工艺制作斜面barber电极的技术。通过研究曝光量、PEB温度和PEB时间对负胶倒角的影响得到最佳工艺条件，负胶形貌为倒梯形，等效倒角约69°。曝光量主要影响曝光区域链式反应的充分度；PEB温度和PEB时间主要影响链式反应后收缩应力的释放程度。优化后的工艺成功运用在MEMS磁传感器barber电极的制作中，平面和斜面barber电极无脱落异常。
高层板关键制作技术研究
全加成法制作PCB工艺应用
MEMS磁传感器斜面Barber电极制作技术
