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11 个结果
  • 简介:积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季收应该可保持与第三季相近的成绩。

  • 标签: 基板 积体电路 集成电路 印制有机器件
  • 简介:软板业上游基材软性铜箔基板(FCCL)厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注,9月合并收将4.6亿元改写单月历史新高:而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件,申请由上柜转上市挂牌交易,预计最快在11月底完成挂牌作业。

  • 标签: 合并 科技 证券交易所 创新 FCCL 台湾地区
  • 简介:健鼎6月举行股东会,通过2016年财报及股息,健鼎2016年合并收为435.12亿元(新台币,下同),年增0.3%,营业毛利为78.17亿元,年成长15.07%,

  • 标签: 健鼎公司 中国 发展现状 印制电路行业
  • 简介:近日,台资PCB厂商第二季收相继出炉,第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络,还有大陆厂效能提升及退税利益,瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货,美国游戏大厂新机种预估出货量为1,000多万台,瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单,收有机会再成长10%。

  • 标签: 台资企业 PCB 游戏
  • 简介:健鼎科技9月6日公布8月收为41.37亿元(新台币,下同),创历史次高,实现月增6.7%,年增5.4%的水平;累计前八月收289.36亿元,年增率为2.2%。健鼎现阶段接单仍旺,9月订单仍维持在40亿元高档水准。

  • 标签: 健鼎科技公司 电子产品行业 发展现状 经营策略
  • 简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,

  • 标签: XTENSA 香港政府 处理器 可配置 授权 科技成果
  • 简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。

  • 标签: 联合实验室 能源系统 车载 科技 中国科学院电工研究所 中科院
  • 简介:为了助力创业创新,国务正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

  • 标签: 创业板 国务院 创新体制 财税政策 金融市场 创业投资
  • 简介:乔:十一院作为高科技工程设计从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?

  • 标签: 工程设计 微电子产业 信息产业部 集成电路 科技工程 设计院