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  • 简介:金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝表面复合处理工艺有效解决了铝结合力差及超厚铝同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

  • 标签: 铝基夹芯 同心圆设计 铝基表面复合处理工艺 真空压胶
  • 简介:描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

  • 标签: 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝
  • 简介:我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑离子液体[BMIm]^+PF6^-+AlCl3在银(铜面上)沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!

  • 标签: 循环伏安法 电化学窗口 欠电位电沉积 过电位电沉积 +PF6-