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富士康将与安谋
合作
跨足半导体设计领域
作者:
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2016-11-21
出处:
《中国集成电路》
2016年第11期
简介:
富士康将与安谋(ARM)
合作
,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。
标签:
半导体设计
富士康
合作
设计中心
芯片
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富士康将与安谋
合作
跨足半导体设计领域
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