简介：无滴水定力,何来石穿之果？无耐寒定力,何来梅花浮香？“专注于PC13化学品一追求卓越,开创无限”,是正天伟人孜孜不倦的目标凭借着“水滴石穿”的不懈坚持,正天伟由小到大,厚积薄发,汇聚万千细流而呈奔涌之势。
简介：将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
简介：勃姆石有好的耐热性和低的硬度，本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响，并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
正天伟：水滴石穿,坚韧前行
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
勃姆石在覆铜板中的应用研究
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
