简介:前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。
简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。
简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。
简介:电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第二季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法,有助于控制不良品进入工厂内,并及时监控供应商的动态,以免发生突发状况时,影响工厂的生产运作。
简介:近日,台资PCB厂商第二季营收相继出炉,第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络,还有大陆厂效能提升及退税利益,瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货,美国游戏大厂新机种预估出货量为1,000多万台,瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单,营收有机会再成长10%。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。
简介:IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量,
简介:SPCA一届三次会员大会暨二周年庆典活动内容多元,包括协会年度工作报告、增补常务理事单位、聘请副秘书长等,绿色环保和社会责任也是重要议题。此外。晚宴精彩的抽奖环节更是将大会气氛推到了高潮。
简介:碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。
简介:本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主
简介:汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内,一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求,宏俐汕头加快建设进度,加大投入的产能增加到年产120万平方米(拥有二条VCP电镀自动生产线),进一步释放产能。
简介:文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。
黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善
以石墨为导电基质的黑孔化新技术
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告
员工培训实用基础教程(二)
二阶盲孔难点探讨
自动钻孔程序二次开发
金像电第二季小幅成长
印制线路板中的二噁英探究
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
统计技术——在印刷电路板中的应用(二)
台资企业第二季营收增长强劲
二氧化硅在覆铜板中的应用
2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二
二合一平板组装产业出货量大幅成长
SPCA隆重举办会员大会暨二周年庆典
丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用(二)
超深亚微米(VDSM)Foundry(二)——数模混合电路和射频电路
宏俐汕头:二期加码自动化 提质增效
真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究