简介：快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构，并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

简介：IDC目前将其2014年全球平板电脑出货量的预期目标下调了5．9％，原因是第一季度的市场需求下滑幅度超出了预期和大屏智能手机销量继续增长。IDC现在预测2014年全球平板电脑出货量为2．454亿台，较去年的出货量增长12．1％。这一增长率预期远远低于去年52％的增长率水平。

简介：随着平板电脑的蓬勃发展，一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业，作为平板电脑产业链中的重要环节之一，也迎来了空前的机遇，成为产业冬天里的“一把火”。

简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：据Canalys分析报告，2014年，平板电脑将成为PC市场主流，占据全球PC市场近50％的份额。2013年第三季度，尽管台式机和笔记本电脑出货量持续下滑，全球客户端PC市场还是增长了18％。其中，平板电脑占PC出货量的40％，

简介：IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示，全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业，受惠于下游旺季需求出货成长强劲，出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较，平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态，但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量，

简介：1月20日，深圳市平板显示行业协会年度会员大会暨迎新春晚会在深圳南山科技园豪威科技大厦隆重举行。深圳市平板显示行业协会会长李东生，协会执行会长许生，协会首席顾问孙政民、常务副秘书长郭灏明、副秘书长朱磊、触摸屏分会秘书长胡伟、副秘书长吕建新、副秘书长薛志坚、TCL集团工业研究院副总工程师朱昌昌等政府行管领导、协会领导、专家委员会专家以及会员单位代表近300人出席大会。SPCA辛国胜执行会长等应邀出席会议。

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别，可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件，可加速最终产品的上市进程。

简介：数字下变频器（DDC）可以对多种带宽的输入信号进行处理，因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用，数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号，这个过程就是信号的抽取，实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波，特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师，同时是PCB设计方面的专家．具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历，一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。