简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。
简介:数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。