简介:每一个PCB企业都有属于自己的”中国梦”,新一代企业尤其是大量的中小PCB企业不仅敢想敢干,更重要的是他们重视科技、重视创新。他们对“科学技术是第一生产力”的切实践行,对创新的极致追求,为中国梦注入了新的内涵。做制造业很艰辛,但这是我们的根基。面临全球经济新的挑战,无论是元老企业,还是后起之秀,都在寻找产业升级之路。与时俱进,积极通过革新技术、精益化管理,关注新兴细分市场,推进转型升级、做强做大,更多的PCB企业正在涅磐新生。在激烈的竞争中生存,在危机与变革中发展,国内PCB企业无论是从市场定位还是自身竞争力,都各自独具特色,他们或以技术领先、或以精益生产形成竞争力、还有清晰定位、管理出效益、深耕细分市场……已成为中国PCB产业的坚守者与生力军。为数众多的国内PCB企业,肩负使命、担当责任、创造财富、富民强国,他们正在朝着实现“中国梦”的方向前进。感谢这些国内PCB企业,让我们对产业的“中国梦”有了更多的期待。
简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。