简介:上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开,会议由马明诚主持,中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。
简介:据日本媒体日刊工业新闻报导,为了抗衡海外厂商的低价攻势,村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能,以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导,村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个,将达现行的25倍以上;TDK也计划藉由增产措施,于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。
简介:2月25日,由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会-展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”,在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上,嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况,展望2016电路板产业大势。
简介:
简介:为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3~5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富的重新分配,中产阶层的空前扩量与活跃,全民投机心态的扭曲,上市公司的市值膨胀,宏观经济的泡沫化加剧。
简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
简介:日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次,目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。
简介:12月举办的HKPCASHOW期间,本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生,这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享,同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。
简介:从阅览的相关文献资料回顾2016年印制电路技术热点。印制电路板技术体现在产品变化、材料变化、工艺技术变化,以及绿色生产和低成本化。
简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:1月7日下午,深圳市计算机行业协会在研祥科技大厦举办了2015年年会暨优秀企业-深圳好产品表彰大会。会上,深圳市计算机行业协会会长杜和平向大家汇报了全年工作、财务收支等情况,同时部署了2016年的工作计划。此外,大会还表彰了深圳市计算机行业优秀企业和好产品企业。
简介:2010年是复苏与回落并存的一年,虽然没有大的危机,但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样?这是每个人都急迫的疑问,对业界人士来说,它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。
简介:根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。
简介:日本松下电器公司最新宣布,今年内对总公司裁员50%,也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息,和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起,让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。
简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货量将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货量同比将下跌3.8%。
简介:~~
简介:根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知,自2016年1月1日起,延长专利年费减缓时限,对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的,由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。
上海PCB行业协会一届四次会员大会2008年12月19日召开
日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
PCB产业大势研讨会于2月25日登场
《2006中日电子电路秋季大会论文集》
JPCA Show2009于今年6月3—5日举行
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
难忘的2007年
TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛推迟到9月14日举办
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%
“日本版REACH”2010年实施
2011年全球PCB稳步向前
2016年印制电路技术热点
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
深圳市计算机行业协会成功举办2015年年会
2011年PCB产业的N个猜想
2014年印制电路新技术综观
2012年全球电子业面临裁员潮
2013年PC出货量将下跌10.1%
《中国集成电路》2010年目录索引
专利年费减缓自动延长至第6年