简介：景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。

简介：积体电路（IC）基板产业受金融风暴冲击，在去年底跌入谷底，景硕第二季营运明显扬升，第三季再次上扬，对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。

简介：7月6日,景旺电子（6322S）公开发行9.78亿可转换公司债券.据了解,景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）.该项目通过购建设备及工程提升现有产品产能,项目实施主体为景旺电子全资子公司江西景旺.本次募投项目拟于2020年全部建成,建成投产后,将形成年产240万平方米刚性电路板产能.

简介：灵羊辞旧，金猴迎春11月31日，景旺电子2015年总结表彰大会、2016年“新思路新发展”新春团拜会在深圳隆重举行。SPCA杨兴全副秘书长、GPCA何坚明常务副秘书长一行应邀出席，与景旺人一同回首作别2015、迎接拥抱2016。景旺的2015年，卓越非凡——ERP如期上线，首届供应商大会顺利召开，公司两地三厂超额完成产值日标，全年产能达360万m^2、27个亿，始终保持着20％以上的销售增长率，向“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的景旺梦又迈进了一步!董事长、总裁刘绍柏先生在致辞中提出，2016年景旺要始终坚持品质优先战略——以市场为导向，技术引领，品质优先，人才驱动，着力提升生产自动化、市场国际化、管理流程化程度，确保企业可持续发展!

简介：文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.