简介:2011年,生益科技实现营业收入58.77亿元,同比增长7.12%;营业利润5.13亿元,同比下降16.78%。受全球PCB行业景气度下滑的影响,生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1.14%和2.39%,而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价,平均涨幅约3-7%,主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升,预计整个PCB行业将逐步回暖,生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场,
简介:随着地方政府不断加大投入,未来三年,中国LED照明产业将进入爆发性增长期。
简介:随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。
简介:刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.
简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。
简介:碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。
生益科技未来看点在产品线的拓展
未来三年中国LED照明将进入爆发性增长期
钻孔无规则钻偏调查分析
刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析
铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
碳氢化合物陶瓷基材电路板线路剥离强度异常分析