简介：PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进，改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合，给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码，仿真输出与Matlab数据对比，其中正余弦误差都集中在2％一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证，时钟频率可达1000MHz。

简介：本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。

简介：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。