简介：

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备

简介：随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

简介：本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。

简介：山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.