简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

简介：为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是，挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后，孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域，它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此，本文将通过优化试验参数，获得最佳的试验参数，并通过机理的研究，指导制作出平整，优良的孔壁，获得优良的金属化孔。

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。