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  • 简介:随着经济的飞速发展,社会的进步,人们对电子科技产品的需求越来越丰富,而企业之间的竞争越来越激烈,重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中,优化设计流程,将产品串行设计更改为并行设计,是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析,讨论各要素在产品设计“周期”上的作用,可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

  • 标签: PCB设计 协作设计 CADENCE Allegro设计软件 短周期
  • 简介:IBM发表了新型绝缘材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘

  • 标签: 芯片性能 绝缘体 IBM 工艺 材料配方 IEEE