简介：3月30日，九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解，此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目，分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目；由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目；由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻，将进一步延伸产业链条，推动开发区主导产业的集聚发展。

简介：8月28日-30日，在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上，竞业电子（香港）有限公司拟投资14．6亿元，建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目，占地约100亩，年产值约30亿元。

简介：5月15日上午，安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

简介：通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到＂在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

简介：以发展PCB设备与CNC工具机为主的东台精机，由于今年产业景气同时转强，订单应接不暇，日前即便把一些短单剔除掉，目前手中累积的订单仍然满载，到明年农历年前，公司必须以加班赶工生产方式，才能消化完毕。

简介：自2008年起，超跃科技开始推行精益化管理，走出了一条提升效率的快速成长之路。如今的超跃科技，已经在精益生产上具备了竞争优势，未来有着更大的成长空间。2013年6月28日，赣州市超跃科技、赣州市秋田微电子在赣州水西基地举行开工奠基仪式。

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：资不抵债，亏损连年；全面止亏，盈利奔跑，截然不同的状况分别代表了博康的昨与今。2013年它在“以效益为中心，以品质为保证，实现创新发展”的经营理念下，创造卓越。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：从无到有，从小到大，奥士康傲然屹立、步履坚定、勇往直前，不断创造着新的荣耀与辉煌。作为中国PCB行业的一匹“黑马”。奥士康跳跃式增长的业绩让人惊讶；其“大排版”、“高速度”、“自动化”的独门绝技也让人为之叹服。

简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13％调降到5％之后，经中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求，终于恢复了13％的退税率。国家税务总局官方网站已发布最新2013年2月1日版出口退税率，其中税则号“70199021002”、商品名称“多层印制电路用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的出口退税率为13％。

简介：日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工，上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来，肋槽等很难进行切削加工，有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

简介：工作的意义是什么？没有动力怎么办？这么做到底值不值得？很多迷思，往往是想得太多，做得太少造成的。过多的思考，其实也是一种累赘，它往往会拖慢我们的行动力。