简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：欧洲PCB制造商奥特斯（AT＆S）的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标，加之半导体封装载板面临巨大的价格压力，去年总共亏损了2290万欧元，相比起上一个财年5600万欧元的盈利，利润大幅下滑。

简介：艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易，艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

简介：<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

简介：上海,2016年12月9日——第十届＂奥特斯杯＂青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以＂绿色生活＂为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。

简介：赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC？可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利，预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工，8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元，用作二期激光钻孔设备项目。

简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下物联网（IoT）解决方案进一步加强了对云平台接人的支持，目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。

简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案，近日正式获得中国证监会的无条件许可，并且最快将在2016年底前完成交割程序。

简介：利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。