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  • 简介:金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』(DirectPhdng)法,与成本较低的黑孔倒ackHole)法或影(Shadow)法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头,为其他各种偏方所无法取代。

  • 标签: 金属化 碱性 酸性 直接电镀
  • 简介:为了降低沉板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉板阻焊半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数