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印制板通孔上晕圈产生的原因

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
标签：印制板通孔晕圈原因多层电路板化学镀铜

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上海张江集电港移动互联网孵化器正式启动

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-03-13
出处：《中国集成电路》 2011年第3期

简介：上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行，首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟，上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。
标签：移动互联网企业孵化器上海市集电高科技园区中小型企业

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周期精确的指令集模拟器（ISS）的建模与封装方法

简介：本文首先介绍了指令集模拟器（ISS）的原理与应用，提出了在ISS的建模过程中所要处理的主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C＋＋语言建立周期精确的指令集模拟器的方法。并使用了SystemC封装的方式来解决ISS同系统中其它模块的信息传递和时钟同步问题。将封装后的ISS同存储器一起挂接在AHB总线上，建立了简单的仿真平台。
标签：指令集模拟器(ISS) 周期精确 ARM SYSTEMC 封装

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无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告

作者：蔡年生
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1994-03-13
出处：《印制电路信息》 1994年第3期

简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
标签：工艺研究抗酸蚀印制板抗剥离强度化学公司氧化层

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