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使用导电聚合物改进高密度互连板生产

作者： EricStafstrom
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-12-22
出处：《印制电路信息》 2004年第12期

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，
标签：高密度互连铜工艺金属化孔挠性板导电聚合物直接电镀

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Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体集成电路产业发展及其应用

作者：邵凯
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2003-12-22
出处：《中国集成电路》 2003年第44期

简介：<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合物半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合物半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十
标签： Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体集成电路产业砷化镓发展趋势发展前景

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印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析

作者：迟大明
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1995-05-15
出处：《印制电路信息》 1995年第5期

简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污
标签：清洗水污染物废液印制板生产过程铜腐蚀

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