简介：高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法（SAP）已广泛应用于超细电路制作，需要良好的介质材料，应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度，以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统，成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料，取得了非常低的介质表面粗糙度（Ra=80±18nm）和高粘附力（658±18克力／厘米）水平，达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力，促进高频信号完整性。

简介：树脂达到正确固化的五个要点Resins：FiveEssentialstoAchievetheRightCure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为：一是树脂和固化剂混合比例,二是混合树脂的粘度,三是混合树脂的流动性与凝胶时间,四是混合树脂的固化温度,五是混合树脂对健康和安全性影响。作者逐点说明了这五点对混合树脂性能影响和使用要求。

简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：台湾公平交易委员会10月11日宣布，美国无线通信芯片商高通因违反公平交易法，重罚新台币234亿元（约合人民币50亿元）。而此金额是公平会创立以来，对单一公司的最高罚款。