简介:聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
简介:2017年度广东省科技发展专项资金项目(第四批)申报工作开始了,最高扶持额度为400万。据了解,本次申报项目分为两个部分六个项目。第一部分是产业技术创新与科技金融结合领域,涵盖省级科技信贷风险准备金、新型科技金融服务、创新创业大赛组织和优胜企业和团队创新创业补贴;
具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
省科技发展专项资金项目又来啦!六大专题最高400万