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  • 简介:AMD日前发布了RadeonR3系列固态硬盘,首次采用TLC闪存,而原来定位主流的RadeonR7系列却直接下架了。

  • 标签: AMD SSD TLC 硬盘 闪存
  • 简介:2月25日,由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会-展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”,在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上,嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况,展望2016电路板产业大势。

  • 标签: PCB产业 电路板 产业经济 产业概况 工研院 展望
  • 简介:从工信部获悉,工信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。

  • 标签: 智能制造 指南 修订 标准体系建设 中国制造 工业软件
  • 简介:介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

  • 标签: 路线图 刚性印制电路板 积层板