简介:虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。
简介:气相再流焊(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。
简介:介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
简介:介绍带有预置电压和终止标志的恒流/恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。
简介:跟踪IGBT芯片能够在高达175℃的温度下工作这一最新发展趁势,已经研制出有相同工作结温的续流二极管和整流二极管。三种类型的芯片全部封装到CIB(整流-逆变-制动斩波)模块(MiniSKiiP的第二代产品)中,导致了较高的电流密度,在过载和动态负载条件下有十分可观的余量,而且也改善了功率循环能力。
再流焊接中墓碑现象—N2%再流焊会产生墓碑现象吗?
气相再流焊东山再起
无铅焊锡的再流焊工艺及设备
带有预置电压和标志的恒压恒流充电控制器
带有工作温度高达175℃的IGBT、续流二极管和整流二极管的一种新型600V整流-逆变-制动斩波模块