简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

简介：电快速脉冲群实验（IEC61000—4—4EFT／BurstTest）及其对策综述。

简介：近日，东方日立公司技术部门针对高压变频器在钢厂的特殊应用场合，开发出了一种快速制动单元。该单元主要由耗能材料、励磁电容、散热系统组成。利用该单元，在瞬间将电动机变换成发电机，可以快速有效地将电动机负载的转动惯量回馈回来，从而防止了能量反馈到高压变频器的内部电容上，达到超快速停机或降速的目的，从电动机额定转速到完全停止最短制动时间可以小于15秒。在反复刹车的情况下，用户的电动机温度不会升高，不会有额外的发热，并且每次刹车电动机都非常平稳，也不会增加额外的机械震动和噪音。该装置非常适用于钢厂频繁启停的工况。

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简介：世界半导体市场已经摆脱了前两年的低迷徘徊态势,2003年有望比去年增长15%。半导体的应用十分广泛,主要分布在投资类、消费类、军事电子类等范围。其中PC机、手机、数字家电、汽车电子、流通领域等电子整机类产品不仅在目前而且在未来都是应用半导体最多的领域。汽车半导体就其应用规模当然远不如PC及手机等领域,但是它可以称为半导体应用市场中的后起之秀,尽管这两年

简介：本文对传动装置IGBT元件自损坏产生的后果、各种检测原理等内容进行了分析说明。重点介绍了一种快速检测IGBT元件自损坏的方法,该方法已在传动装置中得到实际应用。

简介：1引言表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。

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简介：本文介绍大电流交流变直流的变换器(整流器)中保护功率半导体器件的5#快速熔断器。描述了某些典型的大型整流器的应用。论及多数在用的整流器类别。解释了有关熔断对整流器和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流器今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断器有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断器进行测试的条件同该熔断器自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断器同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断器的额定值。最后还讨论了5#熔断器如何能使大型整流器取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。

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简介：为适应高电压领域节能的需要，新型VS686HV5SD节能高压变频器保持了原产品的高效率、高功率因数、正弦波输出等特点。最近因对电源部分和控制器等进行改进．实现了高可靠性和小型化，而且提高了无速度传感器(PG)的控制性能，补充了拖入空转功能、市电同步切换功能等。此外，还对泵类的应用实例予以介绍。

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简介：美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机，该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。

简介：重庆优玛科学仪器有限公司近日推出D系列迷你型低温湿热箱，该系列产品的推出解决了国内同技术指标下的产品体积太大的问题。这款产品是针对现代化的实验室而专门研发的桌上迷你型，是结合现代试验室的特点（学术氛围重，科技水平高，实验室较紧凑，常有参观），并透过美学、人体工程学，同时采用计算机仿真技术设计的现代化科技产品。

简介：目前，我国已经签署14个自贸协定，其中已实施12个自贸协定，共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。

简介：手提式电子学的新一代产品，诸如电池电话、数码相机和个人数字助理(PDA)等的厂商在致力于减少手提式产品体积时还要求增加产品的功能，其中包括改善热性能和延长电池寿命。因此，设计者会继续研究上述产品的结构、元器件、布局和封装，以便提高DC～DC变换器的效率。然而提高效率的每个百分比都可转化为较长的电池寿命和更好的热处理，其结果将使上述产品具有较高的长期可靠性。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

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