简介：秉承其帮助消费者随时随地获得信息、娱乐和服务的一贯承诺，皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)日前推出用于便携式娱乐设备的先进半导体解决方案，以提升移动互联消费体验。凭借其在家庭消费电子领域的专长，飞利浦针对便携式娱乐设备推出的解决方案可实现超高音频／视频质量和超长的电池寿命。

简介：在即将举行的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲，探讨能效问题，以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。

简介：全球著名顾问和咨询机构IDC于19日发布报告称，中国已经成为全球第三大半导体消费市场，2008年这一市场的收入将超过450亿美元。

简介：从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。

简介：德州仪器(TI)日前宣布推出两款可支持新型便携设备与家庭娱乐设备的混合信号视频解码器,其中包括已投放市场的业界最低功耗、最小尺寸的器件。这两款高性能视频解码器将NTSC、PAL及SECAM视频信号转换成数字分量视频信号,适用于便携、批量大、高质量和高性能的视频产品,诸如个人视频设备、数字电视、手持消费类电子产品及移动电话电视。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：10月29日，华润上华科技有限公司（“华润上华”）与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”，这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。

简介：2017年的最后一个月,汽车市场的热点不属于任何一个耳熟能详的汽车企业,而是一些全新的汽车品牌——蔚来、威马、法拉第、零跑、小鹏、拜腾……这些新品牌的背后不再是大众、通用,也不再是丰田、本田等传统汽车巨头,而是百度、京东等一大批互联网企业,在互联网已经成功颠覆众多传统产业的当下,汽车行业会成为下一个吗？

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

简介：如果一个数字产品能够捕捉图象或播放声音，欧胜的目标就是为之提供可以把这些性能发挥得更好的产品。

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：分析讨论单相及三相可控饱和电抗器主回路谐波问题，结论是单相及三相可控饱和电抗器主回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率（THD）的方法。

简介：本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案，并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。

简介：以＂创新、智能、绿色＂主题的2016中国国际工业博览会（以下简称工博会）于11月1日在上海国家会展中心拉开帷幕。本届工博会为期5天,设8大专业展馆,占地规模超过17万平方米,是全球知名的制造行业盛会之一。光宝电子作为近几年变频器行业异军突起的翘楚企业,行业盛会上自然不能少了他们的身影。