简介：现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高，而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域，完全改变了传统的生产方式。据统计，现在全世界国民生产总值的65％同集成电路有关。

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：检测系统是自动化控制系统的核心之一，其灵敏度及精确度决定了自动化控制过程的优劣。详细介绍基于红外传感技术的光电控制开关系统的主要功能模块及设计。

简介：目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。

简介：研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷，用阻抗相角图表明了阻抗数据，结果表明，在所测的压敏陶瓷中，其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成，它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。

简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：在现代电源的应用中，需要利用高效、高可靠性的高压开关器件来提高效率。但是要么是很少可以找到耐压大于1000V的MOSFET，要么就是耐压高的MOSFET，其RDS（on）也很大，这使得MOSFET的导通压降也很大，这是我们不希望看到的。双极性MOSFET是结合了MOSFET和IGBT优点的开关元件。本文主要对制造BiMOSFET的新工艺方法以及它的非外延型结构进行了说明。

简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：2005年1月13日上午,由SEMIKRON公司和北京富世佳兴电子器材有限公司联合举办的“现代功率半导体专题研讨会”在北京翠宫饭店二层大会议厅成功举行。

简介：充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板，彻底克服不对称压合产生的板弯翘，以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。

简介：日前，新疆金风科技股份有限公司与赛米控中国签署了一份销售合同，赛米控将为金风科技持续供应SKiiP智能功率模块和SEMISTACK电力电子组件。这进一步加强了金风科技与赛米控的业务伙伴关系，为不断增长的中国风能市场提供解决方案。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。