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35 个结果
  • 简介:介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成,给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程.最后给出了系统的主要性能指标。

  • 标签: 频谱监测 DSP TIGERSHARC BLACKFIN
  • 简介:电磁兼容(EMC)在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器(SSR)EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时,提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。

  • 标签: 电磁兼容 固态继电器 光耦(光电耦合器)
  • 简介:抑制电磁干扰的影响是一项复杂的系统工程,为了抑制变频控制系统的电磁干扰。根据电磁干扰的基本构成、干扰的种类,探讨了变频传动系统中功率器件开关干扰的抑制、元器件的布局与布线、接地设计、屏蔽和隔离、滤波、计算讥控制系统的电磁兼容问题。从一般电气系统的电磁兼容性的问题探讨,结合变频调速电气系统电磁干扰产生原因的具体情况,探讨了采取的相应抑制措施。

  • 标签: 电磁兼容性 控制 变频调速 屏蔽 接地 隔离
  • 简介:本文介绍了飞兆半导体公司最新开发的高单元密度,屏蔽栅功率MOSFET的结构。这种屏蔽栅结构有助于建立电荷:平衡,从而减少MOSFET的通态电阻和栅电衙。这种新技术能使通态电阻比前一代减少50%以上。为进一步改善器件特性,一种肖特基器件也被单片集成在这种新型MOSFET中,使得反向恢复电荷减少了将近20%-上述措施直接减小了在高频、大电流和高输入电压下非常关键的体二极管损耗。该新型器件在典型的倒步降压变换器应用中,能提供1.5%的最高效率改进。

  • 标签: 功率MOSFET 单元密度 变换器效率 DC-DC 屏蔽 飞兆半导体公司
  • 简介:JQX-72F继电器具有体积小、耐压高、切换能力强、安装方便、塑封型封装型式等特点。介绍该产品的原理、结构、技术性能参数。

  • 标签: 继电器 高耐压 特性 应用
  • 简介:针对目前国内文献对连铸机电磁搅拌这一应用技术很少详细介绍的现状,本文介绍莱钢矩形坯连铸机使用进口ABB结晶器电磁搅拌设备的性能、应用效果、检查、保养、安装等维修过程,以及问题的处理和完善改进等方法,为使用类似设备提供借鉴。

  • 标签: PLC 变频器 电磁搅拌器 整流器 结晶器
  • 简介:在DC-DC变换器或AC-DC电源附近,寄生的电磁能量会污染周边环境,它们的传播有两种途径:①通过流经互连线的高频噪音电流,称传导发射;

  • 标签: 侧抑制 变换器侧 抑制电磁干扰
  • 简介:针对平面电磁波入射到具有金属衬底的等离子体时的反射和衰减情况进行了研究.结果表明:等离子体的各种参数对电磁波入射到等离子体时的反射和衰减都有很大的影响.而这些影响可以在实际应用时进行相关的调节,从而获取等离子体最好的吸波性能。

  • 标签: 平面电磁波 等离子体 隐身技术
  • 简介:提出了软硬件配合的触发方式,该方式采用软件以循环保存方式采集图像,直至检测到硬件处理后的触茇信号为止,从而解决TScandiflashx射线系统触发与发射X射线之间的20μs时间间隔与40msCCD图像传感器图像更新速度之间的矛盾。详细阐述了触发控制器的电磁兼容设计、硬件电路工作原理和软件设计方案。实验结果表明,该设计能适用ScandiflashX射线系统的数字化图像诊断系统。

  • 标签: 触发控制器 CCD图像传感器 并行通信 电磁兼容
  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

  • 标签: 材料价格 PCB 印刷电路板 玻璃纤维 层压板 观察者
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性