简介:从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发,讨论中水开发利用及使用推广问题。
简介:
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。
简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。
简介:本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
简介:本文提出了一种在感应电机直接转矩控制(DTC)中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比,使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善,转矩脉动也减少。在每一个开关周期,用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入,通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。
简介:介绍了一种基于DSP芯片和IPM功率模块组成的全数字恒压供水系统,给出了控制器的硬件结构及软件流程图。该系统根据供水管网的用水情况调整水泵投入台数及转速,实现自动恒压供水,达到高效节能的目的。
简介:分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制,以保证孔化质量的方法。
简介:由于功率半导体制造技术的进步,发现可以使电子系统进一步小型化。而将电子系统的尺寸缩小也是实际的需要。但是。器件的热性能是个不可忽视的问题。显而易见,解决问题的第一方法是降低器件的导通电阻和功耗。目前已有些功率MOSFET公司使用沟渠技术,使器件的热性能比前几代有显著的改善。
简介:5.11-5.14,由北京橡胶工业研究设计院、全国橡胶工业信息总站主办的“第三届全国橡胶行业及相关行业技术与贸易交流会”在青岛北海宾馆隆重召开。作为此次大会的特邀赞助商,三菱电机自动化参加了此次盛会。
简介:目前,高压变频器调速技术获得较为广泛的应用,尤其是对风机、水泵类的节电,具有十分明显的社会效益和经济效益。本文通过对高压变频调速装置在辽化热电厂锅炉送、吸风机的应用实际情况介绍,以使全社会能更加重视节能。
简介:美国国家仪器公司(NationalInstruments,简称NI)最新推出的PCI版本的PXI-5922可变分辨率数字化仪(也称为基于PC的示波器)可以实现较大动态范围的测量。PXI-5922数字化仪可提供目前市场上数字化仪产品中最高的动态范围,这一具有高动态性能和灵活性的通用仪器现在正式推出PCI版本,适用于包括通讯、半导体、生化以及超音速非破坏性测试(ultrasonicnondestructivetest,NDT)的许多领域。
水资源与中水回用
信息技术标准向市场化国际化发展
自动化无处不在自动化美化我们的生活
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
无铅化技术的发展及对策
IMS推出易于实现可视化检测的电阻
无卤FR-4覆铜板“无铅”化
感应电机直接转矩控的转矩脉动最小化
基于DSP全数字化变频恒压供水系统
再论多层印制板金属化孔镀层空洞
国家标准化管理委员会批复第四届全国印制电路标准化技术委员会组成名单
功率半导体技术进步将促进系统更小型化
表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
三菱电机自动化与橡胶行业共同发展
高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化
高压变频器在辽化热电厂锅炉送、吸风机的应用
西威自动化科技(上海)有限公司开业庆典隆重举行
NI推出带PCI接口的高动态范围数字化仪PCI-5922