简介：本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。
简介：为打破集成电路、软件和新型元器件制约中国信息产业发展的瓶颈，信息产业部今日发布《信息产业科技发展“十一五”规划和二0二0年中长期规划纲要》，指出中国将在十三个信息产业重大项目上进行集中攻关。
简介：为加快提升我国节能技术装备水平，培育节能产业，为提高全社会能源利用效率提供强有力的技术支撑，发改委、工信部制定了《重大节能技术与装备产业化工程实施方案》。方案提出，强化科技创新体系建设，形成一批支撑节能技术与装备研发的高水平、基础性、战略性和前沿性机构；研发、示范30项以上重大节能技术。
简介：
电路组装技术的重大变革
信息产业十一五规划集中攻关13重大项目
发改委：2017年重大节能技术与装备产值将超7500亿元
西门子传动产品线在2～3年内将作重大调整
