简介:本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
简介:本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
简介:结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理,给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法,并对其在实际应用中的哭声,杂散,谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。
简介:
简介:韩国电子界日前成功开发出了使用光纤传输数据的电脑主板,其传输带宽比起传统的铜线主板有了“质”的提高,这一新技术的关键是在主板的环氧印刷电路板上嵌入了光纤和铜线。
简介:分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制,以保证孔化质量的方法。
简介:1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
简介:大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板,由于它的结构特殊,孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构,分析原因,改进工艺,在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序,从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。
简介:由德国汉诺威展览公司携手中德两国权威行业组织、学术团体和商务机构共同举办的四大工业展会——亚洲国际电力、电工及能源技术与设备展览会、亚洲国际工厂自动化技术与设备展览会、亚洲国际过程自动化技术与设备展览会、以及中国国际金属加工工业展览会。在上海新国际博览中心拉开序幕,展会从11月1日持续到11月5日。
金属模板(钢网)概述
金属PCB基板的发展现状及应用
微波集成锁相环芯片ADF4106及其应用
1.5GMHz—1.6GMHz小型锁相环模块
环氧印刷电路板新技术实现电脑突破
再论多层印制板金属化孔镀层空洞
印制电路板孔金属化工艺技术要求
高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化
聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺
亚洲能源展、亚洲自动化展及中国国际金属加工展成功召开