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用于空间技术的刚-挠
结合
型封装基板
作者:
张洪文(编译)
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2006-02-12
出处:
《电子电路与贴装》
2006年第2期
简介:
介绍了刚-挠性
结合
裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
标签:
刚-场结合裂印制电路板
三维电子封装
聚酸亚胺
半固化片
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提高刚挠
结合
多层印制板的可靠性
作者:
汤燕闽;李斌;等
学科:
电子电信
>
电路与系统
创建时间:2002-02-12
出处:
《电子电路与贴装》
2002年第2期
简介:
标签:
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
全文阅读
用于空间技术的刚-挠
结合
型封装基板
用于空间技术的刚-挠
结合
型封装基板
提高刚挠
结合
多层印制板的可靠性
提高刚挠
结合
多层印制板的可靠性
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