简介：安捷伦科技日前宣布，两安集成电路系统工程技术研究中心（以下简称“西安IC工程中心”）购买了一台Aglent93000SOC系列测试系统，用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备，标志着西安IC工程中心已经具有高性能SOC的测试能力，从而成为西部地区领先的SOC测试机构，可为西部地区的高科技企业提供设计检验服务，并为测试工程师提供重要的培训服务。

简介：介绍了如何在兼容ARMV4指令集的32位RISC处理器（FA526）所构建的SoC平台上（即FIE8100），运用智原科技所提价的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100SoC的仿真平台-MediaCreative！在进行二次开发和验证的设计方法。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：富士通微电子（上海）有限公司宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC）--MB86298，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力．还是业内首款能够把视频输出到4个显示器并能处理4个视频输入的芯片。

简介：随着SOC芯片复杂度的增加，采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法，讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制，在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术，将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。

简介：阐述了VC＋＋语言在铁路专用变压器测试系统在线管理中的应用。重点讲述了VC＋＋的串行通讯、归类统计和存储打印结果的实现方法。该方法中的串行通讯采用通讯控件；测试数据存储使用CstdioFile类，并用ListCtrol控件进行数据列表显示；打印采用基于对话框的打印方式。文中叙述了其它细节的软件处理。结论是VC＋＋功能强大，采用的设计思想能够满足系统的设计要求。

简介：介绍了一种基于SST89E58RD2的中小电子产品测试的智能系统设计方案，详细描述了针对麻将机主板测试的系统实现过程，并从SST89E58RD2单片机的特性、智能测试系统方案以及后续的功能展望等方面进行阐述。

简介：

简介：使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明，IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的，同时指出其局限性。

简介：电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器（SSR）EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。

简介：本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

简介：测试、测量和检测设备供应商泰克公司日前宣布将收购TDSSystems公司。位于俄勒冈州奥斯威格湖地区的TDASystems公司是一家提供互联系统分析软件工具的供应商，该公司为电子测试行业的各厂商提供各种测试软件，其中就包括泰克公司。该公司提供的用于高速串行数据测试的软件将完全地融合到泰克的采样示波器产品线当中。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。

简介：介绍使用GM8164来构建通用数字插件测试仪的方法，并给出其工作过程。